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compuesto por una pelicula de polvo de soldadura, fundente y aditivos adicionales para BGA (Ball Gray Array) - Reballing., Esta soldadura es un
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Essmetuin Pasta de soldadura (Sn63/Pb37 T5 30G) para soldadura electrónica, pasta de plomo de estaño sin limpieza, pasta de soldadura para reparación de CPU de PCB/IC/BGA/SMD CELLPHONE : Herramientas y Mejoras
MECHANIC 138℃ Lead-Free Solder Tin Paste Low Temperature Melting Point Soldering Flux Welding Cream Sn42/Bi58 PCB BGA Repair Kit
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Mechanic XG-Z40 Contenido: 35g Temperatura de fusión: 183℃ Aleación: Sn63/Pb37 Partículas: 25-45um Contenido: 10cc Envase: Jeringa
Soldadura en pasta 183° (Sn63-Pb37) 10cc 35g